12月13日上午，西安交通大学-合肥芯微电子装备股份有限公司共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式在创新港举行。

签约仪式前，校长王树国会见合肥芯微电子装备股份有限公司董事长程卓一行，电信学部、科研院、软件学院相关负责人参加会见。

王树国表示，作为科技创新主体，企业的科技研发具有更敏锐的市场感知度，也更熟悉客户需求。西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体，准确把握科技创新的应用前景，不断推动科技成果转化，通过科技创新引领产品创新发展，支撑产业集群式发展，助力培育新的产业集群，为推动经济社会高质量发展贡献力量。

程卓表示，双方签约标志着合作进入了新阶段。西安交大的步伐始终紧随国家需求，芯微装是国内光刻机领域的先行者，希望双方基于“资源共享、优势互补、合作双赢、共同发展”的原则，将联合实验室打造成国内校企合作典范，助推我国建设完全自主知识产权的高端光刻设备的应用软件生态。

依据协议，合肥芯微电子装备股份有限公司将在后续3年投入1000万元，双方围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等合作。

签约仪式结束后，双方就深化合作进行了深入交流。

合肥芯微电子装备股份有限公司成立于2015年6月，注册资本1.2亿元，主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。光刻设备是芯片、PCB的基石，属于卡脖子设备，国家政策大力扶持产业发展。该公司致力于打造国产集成电路高端装备市场，并于2021年4月1日成功登陆科创板。